الثلاثاء، 8 يوليو 2014

NEWS TECHNOLOGIE

Silicon wafer

VIA is working on a new CPU design with an unveil planned for late August -- could this core be a combined ARM-x86 hybrid?



from ExtremeTech http://ift.tt/VF9Dq2
مرسلة بواسطة في
التسميات: ,

ليست هناك تعليقات:

إرسال تعليق

الاشتراك في: تعليقات الرسالة (Atom)