الثلاثاء، 24 يونيو 2014

NEWS TECHNOLOGIE

22nm silicon die and wafer (Intel, Knights Ferry)

Intel's next-generation Knights Landing is going to pack a huge number of advances, from hyper memory cube technology to a new fabric Interconnect and next-generation 14nm Atom cores.



from ExtremeTech http://ift.tt/V9ZL7K
مرسلة بواسطة في
التسميات: ,

ليست هناك تعليقات:

إرسال تعليق

الاشتراك في: تعليقات الرسالة (Atom)